中证网讯（王珞）上交所上市委审议通告显示，8月16日，半导体装备零部件供应商江苏前锋严谨科技股份有限公司（下称“前锋精科”）的科创板IPO将上会审核。

　　“科创板八条”明了提出，将深化科创板的“硬科技”定位，优先增援新工业新业态新技艺规模冲破症结中央技艺的“硬科技”企业正在科创板上市。材料显示，前锋精科制造于2008年，是邦度级专精特新“小伟人”，产物重心使用于半导体刻蚀装备和薄膜重积装备中的晶圆反映区域，这也是邦际公认的技艺难度仅次于光刻装备的两大中央装备规模，两大类装备代价量合计约占半导体装备市集的40%。

　　近年来，邦产化与自立可控成为邦内半导体全工业链生长的趋向。因为半导体装备的绝大一面症结中央技艺必要以症结零部件行为载体来完毕，是以，症结零部件是中邦半导体装备向先辈制程迈进的要紧基石。

　　行为邦内半导体装备严谨零部件行业有影响力的企业之一，前锋精科已正在刻蚀和薄膜重积装备的症结零部件上完毕了邦产化的自立可控。上述两大装备规模是邦产芯片能否迈向7nm及以下先辈制程的症结装备，也是目前半导体创制厉重装备向先辈制程迭代升级历程中，处于被“卡脖子”的两大类装备。

　　公司中央产物为腔体、内衬、加热器、匀气盘等症结工艺部件，这些严谨零部件是半导体装备金属严谨零部件中技艺条件最高、工艺制程最庞大、技艺难度最大的一类零部件。同时，公司厉重客户为中邦半导体刻蚀装备和薄膜重积装备龙头企业，中央产物将正在这些企业向先辈制程的冲破历程中起到要紧效率。

　　据公司最新招股书披露，2023年度，前锋精科已量产使用正在刻蚀装备的症结工艺部件正在中邦大陆的占比超15%，使用正在薄膜重积的症结工艺部件正在中邦大陆的占比领先6%，细分规模均位于行业前线。同时，公司也是邦内少数已量产供应7nm及以下邦产刻蚀装备症结零部件的供应商，直接与邦际厂商比赛。

　　辽阔的行业空间叠加自己壮大的中央才略，使得前锋精科的中央财政数据近年涌现上升趋向。正在营收功绩方面，2020-2023年，公司营收自2.02亿元延长至5.58亿元，复合延长率达40.39%；2024年上半年，公司营收延长至约5.5亿元，已与昨年整年根基相当，市集份额进一步增加。正在净利润出现方面，2020-2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元延长至0.80亿元，复合延长率达45.80%。据最新披露的数据，2024年上半年，公司净利润领先1.1亿元，远超昨年整年。

　　为了坚固并仍旧既有的技艺领先才略，前锋精科接续聚焦并进入研发。招股书显示，2021-2023年，公司研发用度分裂为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元，逐年上升，2021-2023年复合延长率达29.83%。2024年一季度，公司研发用度依然抵达1198.95万元。公司已具有发觉专利31项，适用新型专利69项。

　　接续的研发进入也助力前锋精科生长为半导体装备规模的新质坐蓐力，行为邦行家业内少有的不妨掩盖半导体装备严谨零部件较为无缺创制系统的企业之一，前锋精科聚焦供职邦产龙头半导体装备企业，与客户配合迭代立异技艺，深耕半导体装备严谨零部件“卡脖子”规模，竭力保护我邦半导体供应链安静。

　　据悉，前锋精科依然内行业中酿成了必定的品牌影响力，永恒为邦内半导体装备行业龙头企业供给高精度、高牢靠度症结零部件，正在邦内半导体装备严谨零部件行业影响力居于前线。

　　中微公司是邦产刻蚀装备的代外性厂商，对自己供应链质料和安静自立可控有极高的条件。行为中微公司症结工艺部件的中央供应商，前锋精科协助客户诸众装备资历了研发、定型、量产和迭代至先辈制程的无缺过程。其余，前锋精科还与北方华创、拓荆科技、华海清科、中芯邦际、屹唐股份等其他行业头部装备客户和终端晶圆创制客户创设了永恒安谧的计谋协作相干，并众次得回客户中央供应商、超卓供应商称呼。

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